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Intel annuncia i processori Intel Core con tecnologia Hybrid, nome in codice “Lakefield”

11 Giu 2020 | News, PC

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Oggi Intel lancia i processori Intel Core con tecnologia Intel Hybrid, nome in codice “Lakefield”.

Basati sulla tecnologia di packaging Foveros 3D di Intel e dotati di architettura ibrida della CPU per assicurare potenza e scalabilità delle prestazioni, sono i più piccoli processori a fornire le prestazioni di Intel Core e compatibilità Window completa nelle esperienze d’uso legate alla produttività e alla creazione di contenuti su dispositivi di formato ultraleggero e innovativo.

I processori Intel con tecnologia Intel Hybrid sono compatibili con tutte le applicazioni di Windows 10 e hanno dimensioni inferiori fino al 56%, per utilizzare schede fino al 47% più piccole.

Intel

Questo porta ad avere una maggiore durata della batteria, assicurando agli OEM una maggiore flessibilità nella progettazione di dispositivi pieghevoli, a doppio schermo e a schermo singolo, assicurando l’esperienza d’uso da PC che gli utenti si aspettano.

Inoltre, sono i primi processori Intel Core:

  • a presentare una memoria PoP (package-on-package) integrata che riduce ulteriormente le dimensioni della scheda;
  • che registrano consumi minimi in standby SoC di 2,5 mW, una riduzione fino al 91% rispetto ai processori serie Y, per un maggiore lasso di tempo fra una ricarica e l’altra;
  • presentano nativamente due canali interni per i display, caratteristica che li rende particolarmente adatti per i PC a doppio schermo.

I processori Intel Core i5 e i3 con tecnologia Intel Hybrid sono basati su core Sunny Cove da 10nm che elaborano i carichi di lavoro più intensi e le applicazioni in foreground, mentre quattro core Tremont a elevata efficienza energetica mantengono un equilibrio ottimale fra consumi e prestazioni per le operazioni in background. Questi processori sono interamente compatibili con le applicazioni Windows a 32 e 64 bit, consentendo di raggiungere migliori prestazioni per i dispositivi più sottili e leggeri.

  • Pacchetti di dimensioni minime grazie a Foveros: Con la tecnologia di stacking Foveros 3D, i processori presentano una sensibile riduzione negli ingombri, con un volume di soli 12x12x1 mm, meno dell’ingombro di una moneta da un centesimo, grazie all’impilamento di due matrici logiche e due strati di DRAM in tre dimensioni che consente di eliminare la memoria esterna.
  • OS scheduling guidato dall’hardware: grazie alla comunicazione in tempo reale fra la CPU e lo scheduler OS consentita dall’architettura ibrida della CPU, ogni app è gestita dal core più appropriato con prestazioni per watt superiori fino al 24% e prestazioni single thread migliori fino al 12% per tempi più rapidi nel caricamento delle applicazioni.
  • Throughput più che doppio per I carichi di lavoro AI-Enhanced: il calcolo con motore GPU flessibile abilita applicazioni di inferenza sostenute e a throughput elevato, compresa la stilizzazione video potenziata dall’AI, le analitiche e l’upscaling della risoluzione delle immagini
  • Prestazioni della grafica fino a 1,7 volte migliori: la grafica Gen11 consente di creare contenuti e media senza rinunciare alle prestazioni anche in mobilità; si tratta del più importante miglioramento nelle performance della grafica per i sistemi Intel da 7 W basati su processore. La conversione dei videoclip avviene a velocità fino al 54% più elevate, inoltre, con il supporto di un massimo di quattro display 4K esterni, si può avere un’immersività maggiore per la creazione di contenuti e l’intrattenimento.
  • Connettività nell’ordine dei gigabit: con il supporto delle soluzioni Intel® Wi-Fi 6 (Gig+) e Intel LTE, le videoconferenze e lo streaming online avvengono senza soluzione di continuità.

 

Fonte: Comunicato Stampa.

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